１．機能性材料の開発

MEMSなどのマイクロデバイスに応用できる材料づくりを目標として，スパッタリングによる機能性薄膜材料の作製を行っています．
例えば，単位体積当りの発生力が大きな形状記憶合金薄膜（Ti-Ni，Ti-Ni-Cu，Fe-Pdなど）や，光触媒反応を示すTiO2薄膜，自己伝播発熱反応を示すAl/Ni多層膜などの成膜手法を確立し，デバイス応用に最適な成膜条件を求めています．最近では，表面改質薄膜に着目し，摺動部の保護膜に用いられる硬質薄膜（TiNなど）やテフロン軟質薄膜などの成膜も行っています．

２．微小材料の評価技術開発

３．顕微鏡・観測技術の開発

概要
MEMSや半導体デバイス上のマイクロ・ナノ構造体に生じる応力やひずみを非接触かつ非破壊に直接計測する技術を開発しています．これらのマイクロデバイスは，半導体加工技術が進歩することで高精細パターンを含んでいますが，デバイスの性能や信頼性を向上させるためには，これらの微細パターン内の応力・ひずみ分布を定量計測することがとても重要となります．この”応力・ひずみ計測技術”を開発するため，私たちは，まず，ラマン分光やカソードルミネッセンスと薄膜引張試験技術との組み合わせで各スペクトルパラメータと応力・ひずみの成分とその大きさとの相関を求め，これらの情報を元にしてマイクロ・ナノ構造体の応力とひずみの分布を定量計測するための技術開発に取り組んでいます．

４．デバイス開発

概要
「材料の特長を活かしたデバイスづくり」をモットーに、Ti-Ni形状記憶合金で動作するMEMSプローブカードや能動型マイクロカテーテルなどの製作や、Al/Ni発熱多層膜を用いたハーメチックシールの開発などを行っています。
性能・機能に優れるデバイス製作には材料の特長をよく知ることが重要であり、今後も材料づくりとデバイスづくりとを融合させた研究開発を進めていく予定です。