experimental room

三源DCスパッタ装置（デポダウン）
Al-NiやＴi-Si等の自己伝播発熱反応を有する金属薄膜を作製しています。

三源DＣスパッタ装置（デポアップ）

自作のスパッタ装置で、Ａｌ-Ｎｉの成膜に使用しています。

小型真空蒸着装置

低融点の原料をスパッタ装置に比べて数倍の速度で成膜できます。
プラズマによる試料損傷もありません。主にＣｒ，Ａｌ，Ｎｉなどの成膜に使用しています。

接合装置
ウェハ接合を行うために開発した加圧・加熱・真空をコントロールできる自作の接合装置です。製作したAi-Ni薄膜やＴi-Si薄膜を用いて真空下でSi素子などを加圧接合するために使用しています。

ナノ粒子製造装置
霧化加熱自己組織化法で金属もしくは酸化物の超微粒子とポリスチレンビーズからなるミストから多孔質ナノ粒子を作る装置（自作機）です。シリカやアルミナ製の多孔質ナノ粒子を作ることができます。

赤外線導入加熱システム
（ラピッド・アニール）
赤外線ランプを集光させて高真空下で1500℃まで加熱することができる装置です。

ダイシングソー
Siウェハーを試験片や観察サンプルの形状に加工するのに用いています。

セミオート卓上ワイヤホンダ

MEMSデバスなどの配線をするための装置です。SEM内でナノ材料の電気機械実験をするためのチップ作りに使っています。

集束イオンビーム加工装置（FIB)

集束させたイオンビームを試料表面に照射し、三次元形状にナノ・マイクロ加工できる実験システムです。この装置には、イオンビームによる除去加工機能に加えて、タングステンおよびカーボン膜の局所成膜機能も搭載されています。二次元平面パターニングされた微小構造体表面へのイオンビーム追加描画や、三次元マイクロパーツの加工・摘出、マイクロデバイス配線の補修加工等ができます。

曲げ試験装置

マイクロ～ミリスケールの直方体試験片に対して三点曲げもしくは四点曲げを実現する自作の曲げ試験装置です。微小試験片のヤング率や強度だけでなく、試験片内に接合部位を設ければ、接合強度も求めることができます。

薄膜引張試験システム

薄膜材料を対象とした二軸引張試験装置です。薄膜に引張負荷を加えるためのアクチュエータ、荷重・変位計測のためのロードセルと変位計を4機ずつ搭載した試験装置です。引張プログラムはPID制御を用いており、荷重もしくは変位のフィードバックをかけながら薄膜試験片に任意の二軸引張負荷を与えることが可能です。試験片の変位は、一軸引張試験装置同様の画像計測システムを用いて高精度に図ることができます。

曲げねじり引張試験装置

MEMSミラーデバイスなどに含まれる微小トーションビームに、引張・曲げ・ねじりの異なる3つの変形を単独かつ複合的に与えることが可能な自作試験装置です。マイクロ構造体のねじり剛性や、変形モードが強度に及ぼす影響などを調べることができます。

超微小押し込み硬さ試験装置
（ナノインデンター）

薄膜などの微小サイズの表面近傍の硬さやヤング率を簡便に計測するための装置です。硬質薄膜の硬さ計測や、微粒子と変形実験などに使っています。

デジタルマイクロスコープ
＆ハイスピードカメラ

微小サイズの寸法形状を計測するための装置です。
肉眼では捉えられない速度の反応を撮影するときに使用する装置です。

電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM)

電子線を試料に当てて表面を観察する装置。薄膜やナノ粒子などの表面観察を高分解能で行うことができます。また、私たちはSEM内でCNT(carbon nano tube)などのナノ素材の電気機械試験を行っています。

エネルギー分散型X線分析装置（EDX)

電子線照射により発生する特性X線を検出し、エネルギーで分校することにより元素分析や組成分析をする装置です。FF-SEMに取り付けられており、主に多層膜やナノ粒子の組成比の調査に使用しています。

プローブシステム
＆ナノマニュピュレーションステージ

SEM（走査型電子顕微鏡）に取付け可能なプローブシステム。荷重計測やMEMSデバイスの校正に用いるForce sencer.やＭicro gripperなどがあります。また加工したprobe等も取り付け可能で主にCNT(carbon nano tube)などのナノ材料のサンプリングに用いられます。

走査プローブ顕微鏡

先端を尖らせた短針を用いて、物質表面をなぞるように動かして表面状態を拡大観察する顕微鏡。

高温示差走査熱量計（DSC)

容器に入ったサンプルを電気炉で加熱し、空の容器との温度差を比較し発熱量や吸熱量を測定する装置です。主に発熱多層膜や発熱粒子の発熱量の測定に使用しています。